新的符合人体工程学设计的预真空室

SENTECH很隆重地推出了一个新的占地面积小的预真空室，现在集成在所有SENTECH等离子体沉积和刻蚀设备中。减少了充气时间，排气时间，以及占地面积的SENTECH等离子设备。此外，新的预真空室也兼具了人体工程学晶片加载。

预真空室是专为晶片径高达8“的衬底设计。使用14 m3/h抽速的小型干泵，底压可低于10 Pa。也可选配涡轮泵(33l/s)可用来将底压进一步降低到10-3Pa，晶片卸载时间与先前的预真空室相比减少了3倍。

实验室里的空间变大了。使用SCARA机器人设计(选择性柔顺装配机器人臂)，新预真空室的尺寸已经减小了两倍。这个巨大的优势并不是一个新预真空室的优点。现在，晶片的装载和卸载对于用户来说更为舒心。

配备新的预真空室的第一台等离子刻蚀设备已交付给SENTECH用户。在工业环境中已经证明了高可靠性和优异性能。

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